2012年4月6日，中国电子科技集团公司与中国建设银行在北京签署《战略合作协议》。中国电子科技集团公司总经理熊群力、副总经理胡爱民、总会计师张登洲，中国建设银行董事长王洪章，副行长陈佐夫、零售业务总监兼北京市分行行长田惠宇出席签字仪式。

　　根据协议，双方将在综合授信、资金结算网络、国际业务、直接融资、理财服务、企业年金、个人银行业务等方面加强全方位合作。本次战略合作协议的签署，将进一步巩固和发展双方的业务合作关系，推动双方业务合作迈上一个新的台阶，促进双方业务在互利共赢的基础上实现更好更快的发展。

　　签约仪式上，中国电子科技集团公司总经理熊群力表示，此次战略合作协议的签署，标志着双方合作迈向了一个崭新的阶段，双方在更深层次、更宽领域有效合作的基础上，将形成“携手共进、合作共赢”的良好局面，为推动军民大型电子信息系统、重大装备、关键元器件、软件与信息服务等诸多领域的发展奠定了坚实基础。

　　中国建设银行董事长王洪章表示，建设银行将牢牢把握‘稳中求进’的总基调，大力支持实体经济的发展，与中国电子科技集团公司一道，以双方签署《战略合作协议》为契机，进一步提升产品创新能力和金融服务水平，共同为我国国防建设事业的发展贡献力量。

　　中国电子科技集团公司是中央直接管理的大型高科技企业集团，作为我国军工电子国家队和信息产业主力军，在载人航天、探月、公共安全等国防与国民经济重点建设项目中，取得了辉煌的业绩。

　　作为市场领先和具有国际竞争力的大型国有控股商业银行，中国建设银行在多年来的业务发展过程中，始终秉承“诚实、公正、稳健、创造”的核心价值观。2011年，该行凭借良好的经营业绩，受到海内外市场的认可和赞扬。资产总额达12.28万亿元，实现经营收入3971亿元，较2010年同期增长22.75%，净利润1694亿元，同比增长25.48%。2011年，该行还在英国《银行家》“世界银行品牌500强”中位列第10，在美国《财富》“世界企业500强”中排名第108位，并先后摘得《亚洲金融》、《欧洲货币》、《环球金融》等颁发的“中国最佳银行”、“中国最佳私人银行”、“最佳贸易融资银行”等奖项。